DSP للأرضية: ميزات الاختيار والتركيب

جزء كاف من عملية الأرضيات ، يتم استخدام هذه المادة مثل اللوح. من بين مزاياها الرئيسية ، يجب تمييز القوة والسلام. ولكن ، ومع ذلك ، فإن النتيجة النهائية للعمل على الأرض تعتمد على اختيار هذه المادة. سوف نتحدث عن ميزات وخصائص اللوحة.

جدول المحتويات:

1. DSP للأرضية: خصائص وخصائص المادة
2. بول بيلمز: مزايا وعيوب
3. توصيات لاختيار أوراق Chipboard للأرض
4. Chipboard Downstone Moisture - مقاومة للأرضية - الخصائص
5. وضع أرضيات من اللوح: كيفية بناء أرضية سوداء
6. تغطية لـ Chipboard: كيفية تجهيز أرضية عائمة
7. تثبيت لوح Chipboard على قاعدة خرسانية

DSP للأرضية: خصائص وخصائص المادة

DSP هي مادة في شكل لوحة رقاقة ، للتصنيع الذي يتم استخدام رقائق الخشب منها ، مضغوطة باستخدام طريقة ساخنة. بالإضافة إلى ذلك ، يحتوي تكوين لوحة Chipboard على مادة لاصقة ليست ذات أصل معدني.

في النسبة مع ميزات التصميم في لوح Chipboard ، يحدث ذلك:

• واحد-؛
• ثلاثة-؛
• متعدد الأطباق.

بالإضافة إلى ذلك ، يتم تمييز Mark A و B ، والتي تختلف في خصائص القوة في الانحناء والتشوه ومقاومة الرطوبة والمؤشرات الفنية الأخرى.

أيضا ، Chipboard هي الصف الأول والثاني. لا تحتوي المادة التي تنتمي إلى الصف الأول إلى أي عيوب في شكل شقوق أو بقع أو رقائق أو نتوءات أو استراحة. تتميز مادة الدرجة الثانية بوجود عيوب كبيرة. بالإضافة إلى ذلك ، هناك لوح رقائق بدون مجموعة متنوعة ، أي لوحة توجد عليها عيوب أساسية.

فيما يتعلق بميزات الطبقة الخارجية للوحة ، يحدث ذلك:

• مع وجود سطح صغير ، فإن خيار الديكور باستخدام البوليمرات ممكن ؛
• المواد القياسية ، التي تخضع للزينة باستخدام القشرة ؛
• غالبًا ما يتم استخدام DSP مع وجود سطح خشن في صناعة البناء.

في النسبة مع مستوى الانتهاء من سطح اللوح يحدث:

• طحن
• غير ضروري.

بالإضافة إلى ذلك ، هناك معيار لتوزيع المواد اعتمادًا على محتوى مكونات الفورمالديهايد فيه. في النسبة مع مقاومة الرطوبة ، تكون الألواح عرضة للتشوه ، عندما يدخلها الرطوبة والتشوه بشكل عشوائي.

من الممكن خيار معالجة المواد مع تشريبات خاصة تحسين سلامة الحرائق. تتميز ثلاث فئات من لوحات Chipboard فيما يتعلق بالكثافة:

• عالي؛
• معدل؛
• قصيرة.

في النسبة مع نوع طلاء DSP ، يحدث ذلك:

• مغلفة
• البثق.

يتضمن الخيار الأول مادة تعرضت لارتفاع درجة الحرارة والضغط ، في حين يتم لصق مواد الفيلم الخاصة عليها. تتم تغطية أصناف أكثر تكلفة من هذه اللوح مع الورنيش الخاص الذي يزيد من مقاومته قبل الأضرار الميكانيكية والرطوبة. باستخدام التصفيح ، من الممكن تحقيق مظهر جذاب للطلاء. هذا النوع من اللوح على نطاق واسع في صناعة الأثاث.

الخيار الثاني هو مادة تقع فيها الألياف الخشبية في اتجاه عمودي فيما يتعلق باللوحة. وبالتالي ، فإن هذه المادة قللت من القوة.

يرتبط استخدام اللوح في المقام الأول مع عزل الأرضيات الخشبية أو الأسقف الخرسانية. هذه المادة هي التي تتيح لك في النهاية الحصول على بنية متساوية تمامًا مع عزل حراري عالي وخصائص عزل الصوت. في الوقت نفسه ، ستكون تكاليف ترتيب هذا الطلاء ضئيلة.

بول بيلمز: مزايا وعيوب

نبدأ في توصيف اللوح مع أوجه القصور ، لأنها لا تملك الكثير منها. بادئ ذي بدء ، هذا هو مظهر المادة ، والتي ، على الرغم من أنها خشبية ، لا تشبه إلى حد كبير الخشب. أيضًا ، يتمثل عيب كبير في لوح Chipboard في إضافة راتنجات إليها تؤدي وظيفة الموثق لنشرة الخشب أو المكونات الأخرى لصناعة النجارة.

من بين مزايا اللوح الذي نختاره:

1. لوح المتاحة لسعر الأرضية.

هذا العامل يجعل هذه المادة واحدة من الشعبية في كل من الصناعات البناء والأثاث.

2. خفة وبساطة العمل.

يتم قطع المواد بشكل جيد ، وتثبيتها بسهولة ولا تتطلب مهارات خاصة في العمل معها.

3. السلامة البيئية.

هذه الميزة ذات صلة إذا تم الحفاظ على جميع المعايير والمتطلبات التكنولوجية لجودة الموثق في تصنيع اللوح ، في جميع الأعراف والمتطلبات التكنولوجية.

4. خصائص تشغيلية كبيرة.

يتميز استخدام اللوحة القوية كقاعدة لوضع الجنس الرئيسي بفترة كبيرة من استخدام المادة.

5. متعدد الوظائف.

رائع لتثبيت أرضية رقمية من الباركيه أو طلاء الأصل الاصطناعي.

6. ارتفاع مؤشرات العزل الحرارية.

بفضل هذا ، فإن DSP منتشرة على نطاق واسع في تصنيع الأبواب والأثاث والأرضيات وحتى لتزيين الجدران.

توصيات لاختيار أوراق Chipboard للأرض

قبل أن تتعرف على نصيحة اختيار Chipboard ، يجب عليك التفكير في تصنيف هذه المادة. في أغلب الأحيان ، يتم تقسيم ألواح لوحات اللوحة فيما يتعلق بتنوعها:

• Chipboard 1 الصف ؛
• 2 أصناف
• 3 أصناف.

تختلف مواد الأصناف الأولى والثانية والثالثة في النسبة مع القوة ، والتوازن ، ووجود الطحن ، والعيوب وغيرها من المؤشرات الفنية. من أجل شراء Chipboard لشراء حافة متساوية تمامًا ، يتم استخدام معدات خاصة.

1. تتميز اللوحات التي تنتمي إلى الصف الأول بغياب أي طلاء. جانبهم الخارجي ، مثل الملء. ومع ذلك ، فإن هذه اللوحات مغطاة بفيلم الميلامين ، يشبه بشكل ظاهر البلاستيك. يتم تطبيق أنواع مختلفة من الصور أو الصور على سطحها. تكلفة اللوح المغطى بالأرض أعلى بكثير من المعتاد.

2. رقائق الخشب ، التي تنتمي إلى الصف الثاني لها خدوش ورقائق صغيرة. تكلفتها أقل بكثير من التكلفة من لوحة الصف الأول. يقتصر نطاق هذه المادة على صناعة البناء. في الوقت نفسه ، يعد هذا النوع من اللوح الخيار خيارًا رائعًا للأرضيات.

3. تتميز أصناف DSP 3 بجودة منخفضة ووجود كمية كبيرة بما فيه الكفاية من العيوب ، وخاصة الأصل الميكانيكي ، والتي تقع في الأقسام النهائية من اللوحات. يعد هذا النوع من اللوح الرائع لبناء عناصر مثل الأقسام أو أقسام interstratum.

من أجل شراء لوح Chipboard للأرضية ، يجب عليك الاتصال بأي متجر بناء. بالإضافة إلى ذلك ، تعد فئة الانبعاثات عاملاً مهمًا عند اختيار اللوح. تحتوي كل من اللوحات إلى حد ما على راتنجات الفورمالديهايد في التكوين. بعض الفصول الدراسية لديها أقل من هذه المادة ، في حين أن البعض الآخر لديه المزيد. هذه المادة قادرة على التبخر من اللوح عندما تتعرض الرطوبة أو الحمى عليها. هناك خياران يصفان مقدار الفورمالديهايد في اللوحات ، الفئة E1 و E2.

الخيار الأول أكثر أمانًا وغالبًا ما يستخدم في ترتيب أماكن الإسكان. يتيح مستوى تصنيع فئات الفئة E1 محتوى مائة غرام من طبق لا يزيد عن عشرة غرامات من الفورمالديهايد. هذه اللوحات المستخدمة في تصنيع الأثاث المخصصة للأطفال.

الفئة الثانية E2 تعني حقيقة أن مائة جرام من اللوحة تحتوي على حوالي ثلاثين جرامًا من الفورمالديهايد. خيار أقل شعبية ، والذي لا يستخدم عمليا في المباني السكنية ، بسبب السمية.

غالبًا ما يرتبط نطاق استخدام لوح Chipboard بالبناء. غالبًا ما تستخدم هذه المادة في إجراء أعمال التشطيب الداخلي ، أثناء تصنيع هياكل الأبواب ، والأساسيات للسقف أو الأرضية.

Chipboard Downstone Moisture - مقاومة للأرضية - الخصائص

كما ذكرنا سابقًا ، فإن Chipboard عبارة عن مادة مصنوعة باستخدام طريقة الضغط الساخنة. هذا هو السبب في أن اللوحة غير معرضة عملياً للتوسع. للحصول على اتصال أكثر ملاءمة للوحات ، يصنع الشركات المصنعة لوحات مع وجود أخادين واثنين من التجديف عليها ، مما يضمن توازن وكثافة مركباتهم.

عند تثبيت هذا النوع من اللوح ، لا يوجد عمليا أي أداة ، ويتم تقليل وقت التثبيت بشكل كبير. بالإضافة إلى ذلك ، تحتوي لوح المقاومة للرطوبة للأرضيات على إضافات خاصة في شكل البوليمرات المقاومة للرطوبة. هم الذين يسمحون لك باستخدام هذه المواد في الغرف ذات مستوى الرطوبة المتوسط \u200b\u200b، مثل المطبخ أو الشرفة.

من بين مزايا لوح التحويلة للأرضية ، يتم تسليط الضوء على:

• تسهيل التثبيت. الذي يتم توفيره بسبب وجود سرطان spif ؛
• وجود سطح مستوٍ تمامًا لا توجد فيه تغييرات وفجوات وعيوب أخرى ؛
• بساطة العمل مع المادة ؛
• القدرة على الاستخدام في الغرف ذات المستوى العالي من الرطوبة ؛
• خصائص تشغيلية جيدة.

إنه نوع القلعة من اللوح الذي يسمح لك بتجهيز أرضية ممتازة من نوع عائم. بالإضافة إلى ذلك ، بمساعدة هذه المادة ، من الممكن إنشاء أرضية خاطئة أو فريق جاف ، دون استخدام حل أو مواد بناء إضافية.

في النسبة مع حجم اللوح للأرضية ، يتم تمييز لوحات 1.5 × 4 و 1.5 × 6 و 1.5 × 8 م وما إلى ذلك. سماكة اللوح للأرضية هي 1 ، 1.8 ، 2 ، 3 سم.

وضع أرضيات من اللوح: كيفية بناء أرضية سوداء

وتسمى الأرضيات السوداء أيضًا مسجلة جافة ، حيث لا يتم استخدام المواد التي تشمل المياه في عملية ترتيبها. إنها المسودة الطابق هي القاعدة الأساسية التي يتم تثبيت الأرضيات الرئيسية عليها.

تعليمات لتسوية أرضية لوحة Chipboard:

1. يتم تثبيت LAG على قاعدة الخرسانة ، الفاصل الزمني بين 300-400 مم ، إذا كان سمك الورقة لا يزيد عن 1.6 سم و 400-600 مم ، عندما يتم تثبيت الأوراق بسمك 2.2 سم. أن بالقرب من الجدران يتم ترك فجوة 20 مم. في وجود أرضية غير متساوية ، يجب ملء جميع الثغرات بالرمل أو الخبث.

2. إذا كانت الأرضية في الطابق الأرضي ، فإن المساحة بأكملها بين التأخيرات مليئة بمساعدة سخان الرغوة أو البوليسترين. ضع في اعتبارك أنه في هذه الحالة ، تم وضع حاجز البخار سابقًا على قاعدة الخرسانة.

3. باستخدام مستوى البناء ، تحقق من القاعدة الأفقية. من أجل عدم صرير الأرضية أثناء تشغيله ، من الضروري استخدام البناء البلاستيكي أو الورق ، الذي يغطي السطح.

4. ابدأ في وضع لوح من الجدار الموجود في الركن البعيد من الغرفة. ضع الأول وإصلاحه على الأرض باستخدام مسامير تنصية الذات. أولاً ، يتم إصلاح الجزء المركزي من الورقة ، وتبلغ خطوة تثبيت السحابات حوالي عشرين سم. حاول أن تغرق قبعات براغي تنصية الذات على الأقل ملليمتر واحد.

5. من أجل إغلاق الحواف ، تشويه spike-canvas بمساعدة غراء PVA أو بناء Mastic على أساس اللاتكس.

6. بعد ذلك ، يتم تثبيت اللوحة التالية وضغطها بإحكام على سطح اللوحة السابقة. من أجل تجنب الأضرار التي لحقت المادة ، هناك أشرطة مصممة لتناسبها.

7. ثم يتم تثبيت الأشرطة التالية. يتم تثبيتها بطريقة تجعل الطبقات بينهما مباشرة على التأخيرات. إذا تم تجهيز نصف ممر ضيق ، فسيكون الإطار عموديًا على الحركة.

8. في تشكيل المخالفات الرأسية ، فهي مصقولة وتنظيف الغبار والأوساخ. بعد ذلك ، يتم تصنيع أرضية التشطيب ، والتي تتضمن أعمال التثبيت على تركيب الطلاء من لوحة التصفيح أو مشمع أو بلاط أو باركيه.

تغطية لـ Chipboard: كيفية تجهيز أرضية عائمة

يتضمن ترتيب الطابق العائم عدم وجود اتصال جامد بين اللوحات المثبتة على الأرض. وبالتالي ، يتم تشكيل طبقة وسيطة ، مما يسمح بالحرارة والصوت العزل للأرض.

يرتبط استخدام هذه التكنولوجيا بترتيب الأرضيات ذات العيوب والتغييرات القوية. لترتيب أرضية عائمة من DSP ، يجب تنفيذ الإجراءات التالية:

1. وضع حاجز البخار على أساس الخرسانة. إذا كان الطابق الرئيسي مصنوعًا من الخشب هو الأفضل لاستخدام بيرجامين.

2. صب الحشو في شكل الطين الموسع الجاف أو الخبث. اجعلها محاذاة وتسوية.

3. قم بتثبيت المادة في شكل غشاء أو ورقة بناء.

4. بالقرب من الجدار ، وهو بداية التثبيت ، يجب تثبيت الأوتاد.

5. ابدأ تثبيت Chipboard ، في عملية أداء العمل ، استخدم الغراء الذي سيساعد على توصيل اللوحات مع بعضها البعض.

6. اعتني بوجود فترة زمنية بين الجدار واللوحة بحجم سنتيمتر واحد.

تثبيت لوح Chipboard على قاعدة خرسانية

هناك طريقتان لتثبيت اللوح على القاعدة المصنوعة من الخرسانة:

• التثبيت مباشرة على الأرض ؛
• التثبيت على التأخر.

لا يبدو الخيار الأول ممكنًا إلا إذا كانت الأرضية المصنوعة من الخرسانة متساوية تمامًا وليس لها قطرات أفقية.

إذا كانت هناك مخالفات صغيرة على الأرض ، فسيتم ملؤها مسبقًا بأحجار رقيقة. للدفاع عن المساحات ، يجب أن تنتظر ما لا يقل عن 3-4 أسابيع. بعد أن تصبح الخرسانة متينة ، يتم تنظيف القاعدة من الغبار والأوساخ باستخدام مكنسة البناء. ورقة من DSP قطعت في نسبة مع حجم الغرفة.

نصيحة: قبل بدء عمل التثبيت ، يوصى بتطبيق olyphus أو مطهر على سطح أوراق اللوحة ، مما يحسن خصائصه التشغيلية.

على أساس العمل يجب تنفيذها لتمييزه. في النسبة مع العلامات في الخرسانة ، يتم حفر الثقوب التي سيتم تثبيت الأمواج. ضع الورقة بطريقة تحصل على فجوة 15 ملليمتر. لإصلاح المادة على قاعدة خرسانية ، استخدم مسامير.

يتضمن الخيار الثاني لوضع اللوح يتضمن أداء مثل هذه الإجراءات:

1. يعتمد اختيار سمك اللوحة على الخطوة التي تم بها تثبيت التأخيرات. ضع في اعتبارك أن Chipboard هي مادة أكثر هشاشة من الخشب الرقائقي أو الخشب ، لذلك يجب أن تكون التأخيرات بالقرب من بعضها البعض.

2. ترتيب المساحات ، عند اختيار هذه الطريقة ، هو اختياري. في هذه الحالة ، ليست هناك حاجة لإضاعة الوقت والمواد الإضافية لتصنيعها.

3. من أجل التعويض عن المخالفات التي تشكلت أثناء ترتيب التأخر ، يتم وضع أجزاء صغيرة من الخشب الرقائقي أو الخشب تحتها.

4. أولاً ، حدد القاعدة في النسبة مع موقع التأخر. ضع التأخير بحيث تكون خطوة وضعها هي نفسها.

5. بعد ذلك ، في المسافة بين التأخر ، يتم وضع العزل. بمساعدة الاستبيانات ، يتم تثبيت التأخر على الأرض.

6. ضع العزل ، الصوف المعدني هو الأنسب. يجب أن تتناسب بإحكام مع التأخر. يتم إغلاق جميع الشقوق التي تم تشكيلها بين طبقة العزل والصوف المعدني باستخدام رغوة التثبيت.

7. بعد ذلك ، يتم تثبيت العزل المائي ، في شكل رقائق أو زيت زيت. سيكون الخيار المقبول إلى حد ما هو استخدام الرغوة ، والتي ستلعب دورًا ليس فقط المائي ، ولكن أيضًا من العزل الحراري.

8. ثم يتم تنفيذ التثبيت المباشر للوحة Chipboard ، والتي يتم تثبيتها على الأرض مع الأظافر.